微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，轻金属微弧氧化优势，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，轻金属微弧氧化，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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什么是微弧氧化技术？

微弧氧化技术是近几年国内外发展较快的一项高新技术。

该技术的基本原理及特点：微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术，是指在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并会在阳极上发生的反应。

使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜。（内容仅供参考）

你知道微弧氧化技术工艺是怎样一个流程吗？接下来日照微弧技术有限公司给大家着重介绍一下微弧氧化技术工艺的流程，轻金属微弧氧化技术，一起来看一下吧

微弧氧化技术工艺流程主要包含三个部分：1.铝基材料的前处理，2.微弧氧化，3.后处理三部分

微弧氧化技术其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。

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