树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

如何选择助焊剂

面对市面上繁多的助焊剂，很多客户都比较茫然，不知道该如何选择，其实我们可以通过闻气味的方法来初步的判断一下助焊剂的品质。

初步断定是用何种溶剂如味道比较小但很呛，异味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，清洗剂生产厂家，但要求供应商提供成份报告，清洗剂作用，一般他们还是会提供的；但是，异的价格大概是的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了

 离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，对于电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下，阳泉清洗剂，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路。


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