注：脉冲宽度 0.1mS占空比1/10产品参数编辑 播报工作电流：IF=20mA3528白光电压(VF:V)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光 电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光 电压(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光 电压(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保产品质量合格，严重影响生产，smt加工厂商，综上可知，苏州smt加工，加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节，才能保SMT贴片的顺利进行。

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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，smt贴片加工厂，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。





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