微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，微弧氧化加工咨询，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化膜层生长发育时，先在基体表面产生放热反应，微弧氧化加工，转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时，膜层厚度会进一步增加，再次增加电压，厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时，膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿，铝微弧氧化加工，造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化，基体原素因为处于富氧自然环境中，将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中，熔化物将一瞬间冷凝器，在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成，将造成工作电压进一步上升，膜层再度被热击穿，膜层厚度进一步增加。循环反复，膜层足以生长发育。

微弧氧化技术就是通过电源和溶液配方，让铝、镁、钛合金上生长出一层陶瓷膜层，从而拥有陶瓷的很多性能，铝合金微弧氧化加工，如耐腐蚀、耐磨损、耐高压、环保。在手机中框，笔记本壳体，飞机的某些零部件，镁合金器材等领域具有广泛的应用价值。

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