化学镀镍套硬铬工艺

施镀工艺流程1#：化学镀镍→热处理→阴极活化处理→镀硬铬

热处理条件：(95±10℃，3～5h;阴极活化：H2SO4 250～350g/L，含氟添加剂 15～25g/L，DK=2～5A/dm2。

化学镀镍配方：NiSO4·6H2O21g/L，NaH2PO2·H2O 24g/L，滚镀镍哪家好，C3H6O3 27ml/L，C3H6O2 2ml/L，NaC3H5O2 15g/L，pH=4.6～4.82，温度88±2OC。

本工艺流程适宜于普通模具镀覆，使用寿命高。

施镀工艺流程2#：闪镀镍→后继工序同流程1#。

本工艺流程适宜PVC塑料模具镀覆，镀层结合力非常好，使用寿命高。若取消闪镀镍，化学镀镍层与基体(合金钢)结合力仍较差，铬层和镍层一起从基体上起皮。

滚镀镍
化学镀镍过后的工件，在400℃以下经不同保温时间处理后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性。因此，化学镀镍特别适用于形状复杂、表面要求耐磨性和耐蚀性较高的零部件。

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化学镀镍技术在金属制品行业应用非常广泛，经过化学镀镍技术处理后的金属制品外观好看，耐腐蚀性能加强，能够非常有效的延长其使用寿命。虽然目前主要的还是电镀为主，但是随着化学镀镍的不断发展和进步，生产规模也将得到进一步的扩大。
化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，铜板滚镀镍，一般含磷量越高，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，滚镀镍，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。

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镍镀层的硬度比较高，厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。

一是利用镍的光滑性，为镀件增加美观性，做为装饰层直接镀还有作为镀铬件和镀金层的打底层。二是考虑到镍的耐磨性，一些印染辊的镀镍层。三是镍的抗腐蚀性，保护镀件减缓来自空气环境中的化学腐蚀，延长使用寿命。四是可以电镀镍到达修复零件的目的。
均镀能力好、镀层的厚度均匀，是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，滚镀镍厂，化学镀镍不像电镀镍一样会因为电流分布不均匀而导致镀层的厚度不均匀。化学镀镍过程中，只要零件表面和镀液有接触，且镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度就基本都相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

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