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焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,smt来料加工厂家,将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,铁岭smt来料加工,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
针对这一挑战,虽然近年来ICT系统增加了新的测量技术,如TestJet与边界扫描技术,但由于技术等原因,均为ICT的附加选件并且价格不菲。
另一方面,FCT作为在线自动测试系统的另一个分支,smt来料加工厂,同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试,所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加,集成度逐步提升的同时,它的功能也更加丰富与多样化,这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求,推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触,smt来料加工价格,从而施加和采集信号,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从上降低了ICT测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。
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