LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流，代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时，具有了更大的创意空间，使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。

　　LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题，LED模组经销商，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

　　二次封装LED：是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68，可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级，氧指数≥28%的高阻燃等级，使二次封装LED灯具达到离火自熄，安全性能。采用了抗UV的封装材料，使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计，适用更多场合，安装后对建筑物白天影响效果很小，如果安装合理，白天甚至可作为装饰物，赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势，LED模组定制，使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯，从而设计师的想象力可以尽情的发挥，设计灵感得以诠释，大手笔的景观照明作品得以实现。

LED大功率芯片一般指多大面积的芯片?

用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。

由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。

制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?

普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半导体材料，绍兴LED模组，一般都可以做成N型衬底。

采用湿法工艺进行光刻，较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。

GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底，由于蓝宝石衬底是绝缘的，所以不能作为LED的一个极，必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬，用金刚砂轮刀片很难划成芯片。

它的工艺过程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而复杂。

Led模组的产品特性：

特性1：高能效 高流明输出，极低光衰。

特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。

特性3：防尘防雨，防护等级达到IP66。

特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度，LED模组批发，需一致的视觉要求。

LED模组应用范围

外发光标识 、立体字，笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。

希望以上的讲解，对您有所帮助，感谢您的支持。

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