焊缝内部质量。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究,在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化(适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等),可焊接垫片,终经过对焊接试件的超声波检测、X 射线检测及焊缝力学性能测试,焊接垫片,发现免清根工艺达到传统工艺效果,满足生产范要求。
外观质量。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接,所以焊缝外观质量的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺,因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池,并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝,与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。
铝合金坡口及其两侧30 mm范围内的氧化膜焊前应清除,陶瓷焊接垫片,若有油污可以先用进行清洗,清理过的坡口应尽快进行焊接,一般不宜超过4个小时,否则应重新清理。
由于铝合金焊接技术难度较大,从事铝合金焊接的焊工应经过严格的铝合金焊接操作技能培训,并考取相应的合格证书。焊工应严格按照焊接工艺试验的焊接参数进行焊接。
焊前应仔细检查焊机运行状态是否正常,送丝轮和送丝软管处于良好状态以保证正常送丝,焊接垫片生产厂家,焊丝装到送丝机前应仔细检查焊丝是否处于洁净状态。
由于5083铝合金陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊接工艺焊后变形较大,控制焊缝变形可采取如下措施[2]:根据坡口情况装配时预留一定角度的反变形;长焊缝焊接时可考虑分中退焊法或逐步退焊法;密集型多条长焊缝应采用从中间向四周对称焊的方法;严格控制装配间隙,尽可能减少焊缝金属填充量。
多层多道焊应严格控制层间温度,5083铝合金焊缝层间温度应控制在60℃以下,在焊接下一道焊缝前应对前一道焊缝表面进行清理。
单面焊双面成型底层焊接操作要点:
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
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