宿迁半导体清洗剂-易弘顺电子(在线咨询)
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





焊剂也叫钎剂,定义很广泛,包括熔盐、有机物、活性气体、金属蒸汽等,即除去母材和钎料外,泛指第三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。焊剂(welding flux)名词定义中文名称:焊剂英文名称:flux焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质。焊剂是颗粒状焊接材料。在焊接时它能够熔化形成熔渣和气体,对熔池起保护和冶金作用。焊接时,能够熔化形成熔渣和气体,对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。用于埋弧焊的埋弧焊剂。


焊剂由大理石、石英、萤石等矿石和钛、纤维素等化学物质组成。焊剂主要用于埋弧焊和电渣焊。用以焊接各种钢材和有色金属时,半导体清洗剂,必须与相应的焊丝合理配合使用,才能得到满意的焊缝。作用


焊剂的作用:1、去除焊接面的氧化物,降低焊料熔点和表面张力,尽快达到钎焊温度。2、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中有害气体影响。3、使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。


喷雾法是的一种焊剂涂敷方式,适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内,通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面,喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时,由于助焊剂完全密封在容器内,不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分,这样可保持焊剂比重(或有效成分)不变,一次加入至用完之前无需更换,较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此,喷雾涂敷方式是免清洗工艺中的一种涂敷工艺。



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