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电导率σi和电子导电的电导率σe之比σi/σe≥0.01。

具有至少一层其至少部分所述导电性由离子导电性聚合物的组合物赋予的导电层的导电辊包括整个导电辊都由离子导电性聚合物赋予导电性的导电性橡胶组合物构成的导电辊以及由不同组成的多层构成的导电辊,而由不同组成的多层构成的导电辊中的至少一层由至少部分导电性由离子导电性聚合物的组合物赋予的导电性橡胶组合物构成,其他层则由离子导电性聚合物赋予导电性的导电层以外的橡胶等构成。










钨-钛靶材作为光伏电池镀膜材料是近发展起来的,它作为第三代太阳能电池的阻挡层是佳选择。

由于 W-Ti 系列薄膜具有非常优良的性能,近几年来应用量急剧增加,海南金圆柱靶,2008年W-Ti 靶材世界用量已达到400t,金圆柱靶哪家好,随着光伏产业的发展,这种靶材的需求量会越来越大。具行业预测其用量还会有很大的增加。国际太阳能电池市场以的速度增长,目前世界有30 多公司参与太阳能市场的进一步开发,金圆柱靶厂, 并已有的公司产品投入市场。




而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺,所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上。铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,能够满足!导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。


为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,金圆柱靶厂家,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。


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