美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会介绍，这项内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，铜箔，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。

1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)

主要用于多层印制板上，电池涂碳铜箔，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，锂电集流体铜箔，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

2.高延伸性铜箔(HD)

主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。

3.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?

纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?，下边小编来给大家分享：

一、导热铜箔的作用有哪些?

1、快速将点热源转换成面热源。

2、可以降低电子产品的温度，涂碳铜箔，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。

3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能。

4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用。

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