高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，WPS铜箔，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

我国主要铜箔生产企业有哪些

 铜箔指厚度≤0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。按生产方法不同，分为压延铜箔（高温辊轧压延生产）和电解铜箔（辊式连续电解法生产）两类。铜箔的应用行业，主要是覆铜板CCL、印制线路板PCB领域，HVIP铜箔，以及新兴的锂电池行业。

由于新能源汽车的爆发，锂电需求持续高速增长，我国铜箔市场正处于新一轮的景气周期当中，供不应求的状态正在持续发酵。借着这一波利好行情，下面来讲一下，目前我国市场上主要的铜箔生产企业。

工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，铜箔，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，VLP铜箔厂家，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。


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