1。元件的位置坐标程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，上海SMT加工贴片，SUPPLY程序）

3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）?

4。基板识别方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下机型为例

各部分程序的主要内容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式

编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。



过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，SMT加工贴片供应商，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT加工贴片怎么样，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。



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