圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X-RAY无损检测标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

随着现代科学技术的发展，射线、超声波、红外线、电磁等原理技术已应用于无损检测领域。它是一种结合仪器检测材料、零件和设备缺陷、化学和物理参数的技术。无损检测是工业发展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性得到了认可。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，滨松 hamamatsu L10941，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

扬州滨松 hamamatsu L10941-圣全由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司位于苏州市工业园区亭翔街3号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中享有良好的声誉。圣全自动化设备取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。圣全自动化设备全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。