1.2 环烯烃共聚物（COC）

COC芯片材料，环烯烃共聚物（COC）是使用茂金属催化剂由乙烯和降冰pian烯组成的无定形热塑性共聚物。这种较新的材料具有广泛的应用，包括包装膜，镜片，药shui瓶，显示器和医liao设备。存在几种基于不同类型的环状单体和聚合方法的商业化的环烯烃共聚物。使用单一类型单体的材料称之为环烯烃聚合物（COP）。

COC芯片具有良好的耐水解性，耐酸性试剂，碱性试剂以及大多数有机极性溶剂，硅芯片价格，如bing酮，jia醇和异丙chun。COC芯片材料对波长超过250nm的光具有高透明度并且具有低自发荧光。COC芯片对紫外光的透明度使其成为用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统的有效材料。由于COC芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物组织或液体时易于发生自发的非特异性蛋白质吸附和细胞粘附，这使得其不能成为用于涉及药yao物的研究的zui佳选择。为了减轻诸如蛋白质的分析物的吸附并减少细胞的粘附，有必要对COC表面进行化学修饰。

溶剂粘合也已成为密封COC芯片的重要方法。由于COC与gao效液相色谱（HPLC）中使用的典型溶剂（如yi腈）兼容，因此基于COC的微流控系统对于芯片-HPLC应用具有吸引力。

1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。

玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，硅芯片，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，硅芯片，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。

玻璃湿法腐蚀流程：

2.2 激光加工

皮秒激光加工，流道线宽200um以上，精度要求低。

微流控玻璃芯片的价格取决于多个因素，包括芯片的尺寸、复杂性、材料和制造过程。一般来说，芯片的尺寸越大，其制造成本就越高。此外，如果芯片的结构非常复杂，例如包含多个通道或腔室，硅芯片哪家好，那么制造成本也会增加。另外，如果芯片使用了特殊的材料，例如硅或石英，那么价格也会相应提高。，制造过程也会影响价格，例如如果需要进行精密的光刻或蚀刻，那么价格也会相应提高。因此，对于微流控玻璃芯片的报价，需要考虑所有这些因素，并根据具体情况进行计算。

硅芯片-顶旭微控技术有限公司由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司在生物制品这一领域倾注了诸多的热忱和热情，顶旭一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：周经理。