PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。     PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。

焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，有卤助焊剂价格，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，徐州有卤助焊剂，局部削弱了壳体厚度。

1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后，助焊剂，熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂，中性焊剂用于多道焊，特别适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点：

　　a、焊剂里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

　　c、焊接氧化严重的母材时，会产生气孔和焊道裂纹。

　　2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的Mn、Si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点：

　　a、由于含有脱氧剂，松香型有卤助焊剂，熔敷金属中Mn、Si将随电弧电压的变化而变化。由于Mn、Si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此，多道焊时，应严格控制电弧电压。

　　b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

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