发热情况有：

1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，中低压mos生产厂家，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，中低压mos价格，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。

2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。

3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流，也可能发热严重，WP中低压mos，需要足够的辅助散热片。

4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

电源作为电子设备的配电元器件，除开特性要考虑供电系统设备的规定以外，其自己的防护措施也很重要，如过电流、过电压、超温维护等。一旦电源没有过流保护设计方案，在输出短路故障或过载的时候会造成电源损坏，也有很有可能进一步造成电子设备毁坏，乃至造成实际操作工作人员的触电事故及火情等安全事故，而电源的过流保护跟使用的MOS管相关。

一般是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，中低压mos，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。G：gate 栅极；S：source 源极；D：drain 漏极。MOS管的source（源极）和drain（耗尽层）是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。场效应管分为PMOS管（P沟道型）和NMOS（N沟道型）管，属于绝缘栅场效应管。

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