点胶压力（背压）

?目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

高速点胶机的点胶效率如何

电子产品点胶对效率的把控要求

  的产品生产中注胶是点胶机的主要应用范围，如果需要对的电子芯片完成封装注胶工作需要用到的点胶机才能满足要求，点胶机的点胶效率和点胶质量更符合电子芯片的封装流程，苏州全景视觉点胶机，做到胶量均匀、效率稳定快速，由此可以看出的产品对点胶效率和质量的要求更突出。

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     微型电子中的芯片是一种合成品，在封装的过程中要求极其严格，由于现代化的发展，芯片变得越来越小，只有而快速地进行点胶，才不会影响到其使用性能。在芯片封装操作中，每个点胶量不同的地方都会经过自动点胶机自主地进行补胶。那么自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

      LED的芯片封装是为严格的，在点胶机运作过程中，全景视觉点胶机好不好，出胶量的多少将影响LED成品的使用质量，胶量过多时会使LED芯片直接报废，全景视觉点胶机厂商，所以在点胶过程中要确定出胶点是否精i确到位，不能对LED芯片正常使用造成影响。

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