化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程，它也被称为自催化镀或无电解镀，实现化学镀应具备下述条件。

1 ．溶液中还原剂被氧化的电位要显著低于金属离子被还原的电位，铝化学沉镍厂家，以使金属有可能在基材上被沉积出来。

2 ．配好的溶液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才会发生金属沉积过程。

3 ．调节溶液的PH 、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度。

4．被还原析出的金属应具有催化活性、这种镀层才能增厚。

5．反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行、即溶液有足够的使用寿命。化学沉镍

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早期镀镍主要是靠机械抛光来达到光亮装饰效果，利用其较好的力学防护性能，铝化学沉镍价格，和镀装饰铬相配合，成为防护装饰电镀的主流工艺。但是靠加厚镀层和抛光来达到光亮效果，化学沉镍工厂，无论是从效率上还是从资源节约方面，都是有问题的，化学沉镍，工艺改进的需要促进了光亮镀镍技术的发展。化学沉镍

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

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化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。化学沉镍

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