微弧氧化技术-日照微弧氧化生产线-微弧氧化技术要求
微弧氧化的优势
微弧氧化生成物的陶瓷属性满足了轻量化制造的表面性能要求。铝、镁合金因使用环境不同而需赋予不同的表面性能。经微弧氧化处理的铝、镁合金,因其表面生成一层与基体以冶金方式结合的氧化铝或氧化镁为主的陶瓷层,微弧氧化技术要求,陶瓷质的高硬度、高阻抗和高稳定性满足镁合金抗高温腐蚀、连接(电偶)腐蚀、擦伤腐蚀及铝合金防海水腐蚀、高温热蚀和改善耐磨等性能要求。
微弧氧化膜的优势
微弧氧化膜与普通阳极氧化膜相比, 这种膜的空隙率大大降低,微弧氧化技术,从而使耐蚀性和耐磨性有了较大提高。目前,微弧氧化技术主要应用于Al、Mg、Ti 等有色金属或其合金的表面处理中。镁合金微弧氧化技术所形成的氧化膜主要由MgO 和MgAl2 O4 尖晶石相组成,总膜厚可达100 Lm以上,微弧氧化技术 参数, 具有明显的三层结构: 外部的疏松层、中间的致密层和内部的结合层。
微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化
微弧氧化工艺的整流电源特点:
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。
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