微弧-电泳工艺简介

微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。

铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。

微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化

微弧氧化应用

微弧氧化技术工艺处理能力强，微弧氧化电源，主要可用于对耐磨、耐蚀、耐热冲击、高绝缘等性能有特殊要求的铝基零部件的表面强化处理；还可采用不同的电解液对同一工件进行多次微弧氧化处理，以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。还可用于常规阳极氧化不能处理的特殊铝基合金材料的表面强化处理。

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微弧氧化膜层生长发育时，先在基体表面产生放热反应，转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时，膜层厚度会进一步增加，再次增加电压，厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时，膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿，造成低温等离子充放电。反映的高溫将使膜层产生熔化，基体原素因为处于富氧自然环境中，实验微弧氧化电源，将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中，熔化物将一瞬间冷凝器，在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成，微弧氧化电源使用，将造成工作电压进一步上升，膜层再度被热击穿，膜层厚度进一步增加。循环反复，膜层足以生长发育。

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