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过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。



Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10)BOC mark (X、Y)-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。



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