用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?

随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，LED外延片价格，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。

LED芯片结构

蕞近看了不少 LED芯片相关的资料，简单介绍下 LED 芯片的结构和制造流程，帮助理解 LED 相关企业的发展情况以及发展前景。

LED 芯片一共包含两部分主要内容，一个是 LED 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家（GaN）缓冲层；一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 PN 电极层。所以 LED 芯片一共涉及三个生产工序：发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。

在上面三个工序中，外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。

所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。

这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ITO，但它不能作为焊垫使用。

制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，然后在表面覆盖一层ITO再在ITO表面镀一层焊垫。

这样从引线上下来的电流通过ITO层均匀分布到各个欧姆接触电极上，LED外延片，同时ITO由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。

LED外延片经销商-LED外延片-马鞍山杰生半导体由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司为客户提供“广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV灯珠”等业务，公司拥有“杰生”等品牌，专注于紫外、红外线灯等行业。，在马鞍山经济技术开发区宝庆路399号1栋的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：郑先生。