在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，led外延片多少钱，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，led外延片，也就自然成了边片。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，led外延片报价，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。

LED制作流程分为两大部分。

首先在衬低上制作氮化家(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。

准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。

通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。

MOCVD外延炉是制作LED外延片蕞常用的设备。

“透明电极”芯片的结构与它的特点是什么?

所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。

这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，led外延片厂家，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ITO，但它不能作为焊垫使用。

制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，然后在表面覆盖一层ITO再在ITO表面镀一层焊垫。

这样从引线上下来的电流通过ITO层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ITO由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。

在现阶段白光LED首要经过三种方法完成：

1、选用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;

2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。

3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光LED芯片和荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步LED的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。

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