印刷电路板的主體是銅,它只是與空中的氧反應生成深棕色氧化銅。為了避免氧化,PCB在造過程中有一個銀沉積過程,所以PCB也被俗稱為鍍銀板。鍍銀工藝已成為印刷电路板(PCB)的主要外觀理方法之一。
然而,銀和硫之間有很大的親和力。當銀在空中遇到硫化氫體或硫離子時,PCB用無硫紙,很容易形成一種非常難溶的銀盐(Ag2S)。這種化学化可以生在很小的數量。同時,pcb無硫紙生產廠家,由於銀的沉積速度快,形成了低密度的銀鍍層,銀層下部的銅與空有著簡的接觸,因此需要一個較厚的銀鍍層才能達到l化性能。這意味著在生產中沉積更厚的銀層,這增加了生產成本,增加了焊接性問題的會,如微孔和焊接不良。接觸銀板時,必須戴无硫手套.
pcb無硫紙
無硫紙是一種特殊的紙張材料,pcb無硫紙價格,其主要特點是不含硫元素,因此在某些目的上具有更好的性能和應用價值,下面我們來瞭解一下無硫紙的指標及用途:
1.指標
無硫紙的主要指標包括以下幾個方面:
(1)基材
無硫紙的基材可以是多種類型,如木漿紙、竹漿紙、秸杆紙等,不同的基材類型會對無硫紙的性能和應用產生影響。
(2)PH值
無硫紙的PH值要求低於7,在作過程中不添加任何含硫化合物,保無硫的性質。
(3)品質密度
無硫紙的品質密度要求較高,為了保紙張的韌性和強度。
(4)應力強度
無硫紙應力強度要求高,以保紙張在使用過程中持久耐用。
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無硫紙儲存的因素有哪些?
為了防止氧化,PCB在這個過程中有一個銀沉澱過程,所以PCB也被稱為沉銀板。鍍銀工藝已成為印刷電路板外表面理的重要方法之一。但是銀和硫之間有很強的親和力,當它遇到硫化氫體或硫離子時,pcb無硫紙,很容易在空中產生一種很難溶解的銀(Ag2S)。
由於銀的沉降速度非常快,形成了一層低密度的銀沉澱層,使銀層下部的銅很容易與空接觸,從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達到化能力。pcb無硫紙
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