有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





环的设计主要用于多脚元件，如集成电路；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，插件加工厂家，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。四边元件，如塑料引脚芯片载体，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。

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SMT又称贴片，把芯片贴在电路板上的意思，插件加工厂，不过贴片的实际情况是非常复杂的，插件加工怎么用，设备也很精密，苏州插件加工，这个过程在工厂叫做编程，SMT工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息，个几百颗元器件的电路板的编程，需要花费大半天的时间。

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