终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，贴片插件加工厂家，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，贴片插件加工，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，贴片插件加工哪家好，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，贴片插件加工哪里有，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

SMT贴片加工是将表面组装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机后面。

采用SMT之后，电子产品体积缩小，重量减轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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