制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，SMT加工贴片哪里好，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，SMT加工贴片，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

需要远距离运输时，应将包装完成的多层板装入包装箱内， 箱外圈封，箱内衬以防潮纸，并放入干燥剂。每批合格产品应附有产品合格证，如用箱装（或 其他包装形式），SMT加工贴片生产厂，应附有包括产品名称、成品型号、规格、批次、数量、生产日期、包装日期、生产单位等内容的装箱单。

储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒，应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10～35℃、相对湿度不大于75％的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性.

双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，SMT加工贴片好不好，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

SMT加工贴片-昆山捷飞达电子-SMT加工贴片好不好由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！