随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展，自动化程度日益提高，低锡高导铜合金厂家，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]




硬质合金还可用来制作凿岩工具、采掘工具、钻探工具、测量量具、耐磨零件、金属磨具、汽缸衬里、精密轴承、喷嘴、五金模具（如拉丝模具、螺栓模具、螺母模具、以及各种紧固件模具，硬质合金的优良性能逐步替代了以前的钢铁模具）。近二十年来，涂层硬质合金也问世了。1969年瑞典研制成功了碳化钛涂层刀具，低锡高导铜合金供应商，刀具的基体是钨钛钴硬质合金或钨钴硬质合金，表面碳化钛涂层的厚度不过几微米，但是与同牌号的合金刀具相比，使用寿命延长了3倍，切削速度提高25%～50%。20世纪70年代已出现第四代涂层工具，可用来切削很难加工的材料。




今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，宽的有要求宽度达二米者，浙江低锡高导铜合金，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。




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