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附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外(靠近边线外侧)作为 在制板(拼板)的一部分,与需要的印制板同时加工,贴片代加工厂价格,到后smt加工完成形时分开,以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志;当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时,附连试验板 应采用印制板的标记,以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板,昆山贴片代加工厂,对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3. 包装、储存和运输





制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。





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