炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，在线波峰焊炉后AOI，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI检测，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI检测设备，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数	规格	备注
摄像系统	CCD 1400万	数量：1PCS
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4PCS
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，波峰焊炉后AOI，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	更大尺寸需定制
SPC	有
MES	有

波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

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