AOI系统具有专门]检验挠性板和经过辊压的形成的薄膜!以及检验高密度的陶瓷和薄膜(TF)封装的产品。在应用上，只要被检测的材料少许具有对比性表面特性的^质或具有随着时间的延长变化特性，如褐色或黑色氧化膜、锡铅合金以及被沾污的表面，检测不良标记厂商，采用具有荧光模式的AOI就能提供检测的技术。

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孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，江门检测不良标记，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，检测不良标记设备，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。

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AOI系统组成

目前在产业界用得多的AOI系统是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。如图1所示，在光源照明下利用相机直接成像，然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高，在制造过程中能够代替人工检测，满足多数场合的要求。

但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，检测不良标记价钱，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

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