陶瓷衬垫在钢板对接中的运用
钢板对接在钢结构生产过程中是重要的、也是不可避免的工序，钢板对接必须达到全熔透，但是钢板刚度不足，翻面清
根困难且有很大安全隐患，因此采用陶瓷衬垫焊接工艺，具体如下：
同时预留反变形量。
（2）在焊缝施工面沿焊缝长度方向每隔500mm左右设置一块码板，目的是控制缝隙宽度均匀性，同时也加强焊缝周围刚度，
减小变形。
（3）从板底面粘贴完成陶瓷衬垫后，道焊接采用人工打底，使两块板连接在一起后将码板切除，打磨平整。
（4）采用自动焊设备进行填充、盖面，完成钢板对接。
打底焊和盖面焊
由于船体结构的板材较厚，在采用CO2单面焊双面成型工艺时，通常采用多层多道焊。使用多层焊时，应重点掌握打底焊和盖面焊的操作技能。打底焊是CO2单面焊的关键，因为它关系到接头的背面成型。虽然接头反面有衬垫托住铁水，使铁水不致流失，但也必须有准确的操作方法，才能保证焊缝正反面都有良好的成型。尤其要防止焊缝反面下垂过多或者夹渣，焊缝正面不能形成中间高、两边低的形状，以免为随后的焊接造成困难。对于结构约束度大的焊缝（如大合拢焊缝），打底焊层要连续一次性完成，供应焊接衬垫厂家，并应完成第二甚至第三层焊道的焊缝（视板厚而定），保证焊缝有足够的强度。不允许打底焊后长时间放置，以免在焊接应力的作用下，引起焊缝的纵向裂纹。每层的焊接应保持焊分发连续性，陶瓷衬垫焊接，不允许焊一段好一段，造成每道卡码出的断头、焊瘤等缺陷。
盖面焊时应调整好焊接电流、电压和焊接速度等规范参数，确保焊缝外观的良好成型，减少补焊、打磨的工作量，真正提高焊接生产率。焊缝的余量控制在3㎜以下。对于长焊缝，可采用逐段退焊法、跳焊法或分中施焊法。采用分中施焊法时，尽量采取对称施焊以减少焊接变形。在焊接低合金钢、铸钢和高强度钢时，应采取必要的预热措施。具体要求可按照相关的焊接工艺。
接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。
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