铍钴铜印刷压力应求得平均又恰当，压力过重轻易发生失落粉不良状况，而且轻易形成网点印迹不明晰等弊端，并有能够加大印版磨损。反之，则易形成网点印迹不壮实。

铍钴铜可用于注塑中的喷咀与热流道系统的汇流腔。铍钴铜可用于吹塑模的夹断部、劲圈与把手部位镶件。铍钴铜可用于注塑模中的模具、模芯、电视机外壳角落的镶件。铍钴铜亦可用于需要快速均匀冷却的模具、模芯、嵌入件，特别是有高要求的热传导性、抗腐蚀性以及抛光性。

H表示加工硬化态（hard），以冷轧板材为例，37%的冷加工度为全硬态（H）、21%的冷加工度为半硬态（1/2H）、11%的冷加工度为1/4硬态（1/4H），用户可根据所要冲制零件形状的难易程度而选择适宜的软硬状态。T表示已经时效强化热处理状态（heat treatment）。如采用形变与时效综合强化的工艺则其状态以HT表示。

　　电极压力Fw

　　电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，C17510价格，具体数值视材料的高温塑性而定。

　　在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，C17510，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；

　　接电流更大时，电极压力发生很大的变化，C17510是什么铜，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。

　　焊接速度v

　　随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，C17510铍铜板，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

　　

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