大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，木箱托盘，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。

干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂（酚醛树脂）的干燥纤维，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，而易影响产品质量。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，订做木箱，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，晋中木箱，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

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