镁合金微弧氧化封孔-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化工艺

微弧-电泳的特点

微弧-电泳工艺集合了微弧氧化和电泳涂装两种工艺的优点,镁合金微弧氧化,其特点如下:

(1)利用微弧氧化代替电泳前处理,流程短,废水排放大大减少。膜层结合强度高,耐腐蚀性好,实现了双层防护。

(2)后续电泳,采用水溶性涂料,以水为溶解介质,节省了大量you机溶剂,大大降低了大气污染和环境危害,安全卫生,微弧氧化 镁合金加工,同时避免了火灾的隐患。  








镁合金微弧氧化膜层性能检测

镁合金微弧氧化膜层性能检测主要从以下几个方面进行:外观检测、厚度测定、硬度测定、表面处理层与基体结合力、耐蚀性能评价以及耐磨性测定等。经微弧氧化后,借助天然散色光或在日光下目测检验,观察氧化层的孔隙大小、色泽均匀程度、有没有斑点、脱皮等现象。

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微弧氧化技术是一种低碳环保的兴新表面工艺处理技术。适用于对铝、镁、钛等轻金属以及铝合金的表面处理。它能合理地在PCB原材料表面上原体生长发育一层匀称的陶瓷膜。因为其加工工艺特性显著,表面处理的性能优点凸出,自该技术被创造发明至今,深受大家的亲睐。微弧氧化解决是一种在稀有金属表面原点生长发育化合物瓷器的新技术应用。选用微弧氧化技术对镁以及合金制品开展表面瓷器化解决,镁合金微弧氧化封孔,具备加工工艺全过程简易,占地小,镁合金微弧氧化标准,处理工艺能力强,生产制造速度快,适用大批量工业生产等优势。



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