石墨的工艺性能及用途主要决定于其结晶程度，天然石墨依其结晶形态可分成晶质石墨（鳞片石墨）和隐晶质石墨（土状石墨）两种工业类型。晶质石墨晶质(鳞片)石墨矿石中，石墨晶体直径大于1μm，呈鳞片状；矿石品位较低，但可选性好；与石墨伴生的矿物常有云母、长石、石英、透闪石、透辉石、石榴子石和少量黄铁矿、方解石等。


优点：人工合成石墨膜是在极高温度环境下，模切石墨报价，通过石墨合成的方法，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜，模切石墨供应商，它在膜结晶面上有极高导热率：1500-2000W/m-k，比铜好1-3倍，是用于消除局部热点的理想的均热材料；可以在热点和散热体之间充当热传输桥梁；它在厚度可以达到0.03mm。缺点：价格比较昂贵，模切石墨，是天然石墨片价格的几倍；生产厂家多为国外导热石墨材料厂家。


加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，模切石墨厂，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。


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