焊膏（Solder paste）在金锡焊料的一些应用中，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，预成型焊片，粘结剂，及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniform reaction）.  金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件

Au80Sn20预成型焊料片热轧机，适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧，主要特点是温度控制***，厚度数字控制

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，预成型超声波焊片清洗机，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制***，熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。

 

金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性/***/航空航天电子器件焊接的***焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，预成型焊片助焊剂涂覆，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

预成型焊片清洗机-预成型焊片-嘉泓机械由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是陕西 西安 ,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在嘉泓机械领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创嘉泓机械更加美好的未来。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。