嘉泓机械(图)-预成型焊片助焊剂涂覆-预成型焊片
金锡焊片

 


金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的***焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,预成型焊片清洗机,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,预成型焊片助焊剂涂覆,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 







预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

 中国SMT技术已经走过25年,SMT锡焊技术是SMT技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年,并见证了我国SMT技术发展的辉煌历程。近年来,我主要致力于SMT无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望,预成型焊片,本文将分两个方面:(一)SMT锡焊技术回顾。(二)SMT无铅锡膏进展

 


焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 


焊料有多种型号,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中,一般使用锡铅合金焊料,A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料,F、H级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上,新型预成型焊片涂覆机,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通道。

 


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