预成型焊片助焊剂涂覆-嘉泓机械(在线咨询)-预成型焊片
预成型焊片轧机


裂纹

   焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,预成型焊片清洗机超声波,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

   表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。


预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T








.无需助焊剂,焊后无需清洗;

高洁净焊带是通过精细加工得到***预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确,氧化膜薄,新型预成型焊片清洗机,表面洁净,划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择,其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作,减少因暴露在空气中而造成的氧化,应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中,把盖子盖紧,放在相对湿度为55%或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中,例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制***,

Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料,预成型焊片助焊剂涂覆,氧化性高,抗蠕变性好,预成型焊片,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 


钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


尺寸的选择

焊点的位置和焊料用量将决定预成形焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸 (直径、长度、宽度) 之后,可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。一般来说,对

于通孔连接,应当在计算所得的用量上另加10–20%以获得良好的焊接效果。对于焊盘与焊盘的联接,表面积的计算值应当低于焊盘面积5%。

 


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