在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

　　产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

　　避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，昆山插件加工，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，插件加工批发，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，插件加工品牌，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

节约成本

SMT组装通常通过自动机器实现。尽管机器的投入成本很高，但自动化机器有助于减少SMT过程中的人工步骤，从长远来看可以显着提高生产效率并降低劳动力成本。并且使用的材料比通孔组装少，插件加工供应商，成本也会降低。

拥有完全电脑化的SMT车间，可进行量产。对于小批量订单、原型制作或复杂零件，我们还提供手工焊接服务。我们有几种用于组装的 pcb 类型：FR4 板、铝板、柔性板、刚柔结合板。除 SMT 组装外，还提供 BGA 组装、通孔组装、混合组装和套件组装等其他组装类型。





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