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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。





PCB 缺陷可大致分为短路(包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),开路(包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔),在 PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,非标光学检测多少钱,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。




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