PCBA加工-鑫源电子服务至上-PCBA加工焊接
温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求,贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,PCBA加工厂,会产生静电,因此在进入SMT贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%RH。
贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,PCBA加工,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,PCBA加工报价,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,PCBA加工焊接,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
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