电镀其实在我们周边也是经常能了解到的，像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护，防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道，银很容易氧化变黑，对首饰的表现很不利。这样就不美观了，那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的，当然也会有一定的防护性。为了美化，多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电*反应还原成金属原子，并在阴*上进行金属沉积的过程。因此，镀金加工厂，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳*活化剂和特殊添加物。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*，它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的，当然也有很多方面需要我们去注意的。
影响电镀结晶粗细的因素
在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，池州镀金，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，镀金加工，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。
镀银层为什么在空气中容易发黄发黑?对导电性有无影响?
一般来说，纯银的化学稳定性是比较好的，在普通的酸碱中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易与空气中的硫化物作用，生成黑色的硫化银。
开始因生成的数量较少，看上去呈黄色，随着时间的延长，硫化银数量增多，整个表面就变成了黑褐色。
大家知道，镀银有的是为了导电，那么镀银层变黑了，对导电性有无影响呢?有人做过这方面的研究工作认为：在自然条件下，所形成的硫化银膜非常细薄，镀金价格，甚至在有力形成的条件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
这层硫化银微不足道的厚度不可能对镀银零件的导电性能有任何显著的影响。因为即使在特殊的高频系统中，电流渗入的深度比上面所述的硫化银薄膜厚度要大好多倍。
此外，硫化银中常常夹杂着金属银，这些银甚至在制取硫化银纯试剂时，也很难脱掉。很明显，渗透在硫化银中的金属夹杂物起着增加导电性的桥梁作用，而硫化银本身也导电，在正常条件下为金属导电的20%。
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