镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，寮步化学镍电镀加工，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

化学镍电镀加工

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。化学镍电镀加工

化学镀镍的特点：（1）具有比较慢的沉积速度（通常化学镀镍的沉积速度为10-20μm/h）（2）镀层是镍合金（通常是非晶态的镍磷合金）。正是这些特点，使化学镀镍获得了高精度、高结合力、高硬度、高耐腐性、环保等许多优良特性。

化学镀镍合金对含的石油和以及酸、碱、盐等化学腐蚀介质都具有优良的抗蚀性，所以采油设备、输油气管道中应用广泛。普炭钢、低合金钢上镀一层50-70μm的合金，其寿命可提高3-6倍。化学镍电镀加工

化学镀镍工艺还适合处理航空、汽车业中一些要求耐磨耐蚀，环保化学镍电镀加工，并且又对称平衡的零件，铝化学镍电镀加工厂，铝、镁、铍材料制成的航空零部件和电子元器件等。

模具化学镀镍的几个痛点问题

  为了提高模具加工件的质量，改善加工件的脱模性，延长模具使用寿命，模具必须镀覆硬铬或化学镍层，但它们各有利弊，如硬铬层的硬度高、摩擦系数小、脱模性好等，但耐蚀性较差;化学镀镍操作方便，耐蚀性好，而其他镀层性能却较硬铬层差。所以，模具单一镀硬铬或化学镀镍使用寿命都短(仅2周左右)，无法满足工业要求。选择复合镀层。

化学镍电镀加工

化学镀镍的应用范围比电镀镍广，化学镍电镀加工厂家，可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等，为这些材料的性能提升创造了条件。

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