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在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,LCP双面板公司,形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割,沙溪LCP双面板,得到所需的尺寸和形状。在这个过程中,需要控制层压的均匀度和压力,以及切割的精度和稳定性,以确保电路板的整体质量和性能。
五、表面处理
在层压和切割完成后,需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理,以提高其导电性能和耐腐蚀性。
LCP双面板
LCP具有优异的熔融流动性。在加热至熔融状态时,LCP的分子链能够保持较高的有序性,这使得其熔融体具有较低的粘度,LCP双面板厂,流动性良好。因此,LCP双面板代工,在注塑、挤出等加工过程中,LCP材料能够迅速填充模具或型腔,实现高精度、高速率的成型。这种优异的熔融流动性使得LCP双面板在制造过程中能够轻松实现复杂的电路布局和精细的结构设计。

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