公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

  就目前的半导体行业发展来说，MOS管是作为半导体行业里基础的器件之一，无论是在集成电路设计里，还是在板级电路的应用上都是十分广泛的。目前尤其是在大功率半导体行业里，各种结构不同种类的MOS管更是发挥着不可i替代的作用。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，中低压mos万芯半导体，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，中低压mos，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。

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MOS 管本身有着诸多优势，但同时MOS管具备较敏感的短时过载能力，特别是在高频率的运用场景，因此在运用功率 MOS 管务必为其制定有效的保护电路来提升器件的稳定性。

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