用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即t贴片常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料，SMT贴片加工怎么样，无机类基板主要是陶瓷PCB板，昆山SMT贴片加工，陶瓷电路基板材料是％的氧化铝，SMT贴片加工哪里有，在要求基板强度很高的情况下，可采用％的纯氧化铝材料。

贴片机，SMT贴片加工好不好，FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]  。

陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

　　产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

　　避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

　　产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

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