贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，邦线检测定制，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，邦线检测厂商，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

AOI系统集成技术牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等。AOI系统中的关键器件有图像传感器(相机)、镜头、光源、采集与预处理卡、计算机(工控机、服务器)等。图像传感器常用的是各种型号的CMOS/CCD相机，图像传感器、镜头、光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元，器件的选择与配置需要根据检测要求进行合计设计与选型。

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什么是AOI：

自动光学检测（automated optical inspection， AOI）技术，也称为机器视觉检测（machine vision inspection， MVI）技术或自动视觉检测（automated visual inspection， AVI）技术。在有些行业，如平板显示、半导体、太阳能等制造行业，AOI这一术语更加流行，被人知晓。但是AOI和MVI/AVI在概念和功能上还是有细微差别的。

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