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smt元器件检测:表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。





SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,沈阳PCBA来料加工,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,PCBA来料加工品牌,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。




在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。





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